| 改善磁控溅射铜膜与聚碳酸酯基体结合力的研究 |
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| 引用本文： | 曹晓雪,张虎林,刘超,刘惠涛,高原. 改善磁控溅射铜膜与聚碳酸酯基体结合力的研究[J]. 电镀与涂饰, 2021, 40(23): 1771-1775. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.23.005 |
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| 作者姓名： | 曹晓雪 张虎林 刘超 刘惠涛 高原 |
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| 作者单位： | 烟台大学化学化工学院,山东 烟台 264005 |
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| 摘 要： | 在水热条件下以H2O2对聚碳酸酯(PC)表面进行改性.用射频磁控溅射法在原始PC以及改性PC表面制备金属Cu膜.用原子力显微镜(AFM)表征不同溅射功率沉积的Cu膜的表面形貌,用划格试验和浸泡试验评价薄膜的结合力.结果表明:50°C的H2O2水热处理后的PC表面可有效提高Cu膜与PC的界面结合力,50 W溅射功率下制备的Cu膜具有一定的抗水汽侵蚀能力.
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| 关 键 词： | 聚碳酸酯 过氧化氢 水热反应 表面改性 铜膜 磁控溅射 结合力 |
Study on improving the adhesion of magnetron-sputtered copper film to polycarbonate substrate |
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| CAO Xiaoxue,ZHANG Hulin,LIU Chao,LIU Huitao,GAO Yuan. Study on improving the adhesion of magnetron-sputtered copper film to polycarbonate substrate[J]. Electroplating & Finishing, 2021, 40(23): 1771-1775. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.23.005 |
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| Authors: | CAO Xiaoxue ZHANG Hulin LIU Chao LIU Huitao GAO Yuan |
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