| 新型耐高温有机助焊保护剂的研制 |
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| 引用本文： | 张小春,李宗沅,赵鹏,吴正旭,陈伟健,翁行尚. 新型耐高温有机助焊保护剂的研制[J]. 电镀与涂饰, 2021, 40(7): 551-554. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.07.010 |
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| 作者姓名： | 张小春 李宗沅 赵鹏 吴正旭 陈伟健 翁行尚 |
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| 作者单位： | 广东省科学院化工研究所,广东省工业表面活性剂重点实验室,广东 广州 510665 |
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| 基金项目： | 广州市科技计划项目;肇庆市科技计划项目;广东省科学院实施创新驱动发展能力建设专项资金项目;广东省科技计划项目 |
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| 摘 要： | 研制出一种应用于印制线路板(PCB)的新型耐高温有机助焊保护剂(OSP).研究了保护剂成分、温度和处理时间对膜层厚度和均匀性的影响,并进行了工业应用性能评估.得到较优的OSP配方和工艺条件为:2?(2,4?二氯苄基)苯并咪唑(bmz24)2.5 g/L,甲酸20 g/L,乙酸60 g/L,正庚酸0.50 g/L,乙酸铜...
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| 关 键 词： | 印制线路板 有机助焊保护剂 耐高温 可焊性 |
Preparation of a novel high-temperature-resistant organic solderability preservative |
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| ZHANG Xiaochun,LI Zongyuan,ZHAO Peng,WU Zhengxu,CHEN Weijian,WENG Xingshang. Preparation of a novel high-temperature-resistant organic solderability preservative[J]. Electroplating & Finishing, 2021, 40(7): 551-554. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.07.010 |
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| Authors: | ZHANG Xiaochun LI Zongyuan ZHAO Peng WU Zhengxu CHEN Weijian WENG Xingshang |
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