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粒子填充型导电复合材料的导电机理
引用本文:周静,孙海滨,郑昕,刘俊成.粒子填充型导电复合材料的导电机理[J].陶瓷学报,2009,30(3).
作者姓名:周静  孙海滨  郑昕  刘俊成
作者单位:1. 山东理工大学,淄博,255091
2. 金晶玻璃集团,淄博,255200
基金项目:科技部中小企业创新基金 
摘    要:粒子填充型导电复合材料可由在聚合物或陶瓷基体中加入炭系或金属系导电填料制得.该材料具有制备简单、成本低等优点,可在较大范围内根据用途调节电性能和力学性能,已在许多领域获得重要应用.但是该材料的导电机理还很不成熟,存在争论.本文从导电网络形成的宏观层面分析讨论了渗滤理论、微结构模型、界面热力学模型和有效介质理论,从载流子迁移过程的微观层面分析讨论了导电通道理论、隧道导电理论和电场发射理论,并分析了各理论模型的优点和缺陷.

关 键 词:粒子填充型  导电复合材料  导电机理

CONDUCTIVE MECHANISM OF PARTICLE-FILLED CONDUCTIVE COMPOSITES
Zhou Jing,Sun Haibin,Zheng Xin,Liu Juncheng.CONDUCTIVE MECHANISM OF PARTICLE-FILLED CONDUCTIVE COMPOSITES[J].Journal of Ceramics,2009,30(3).
Authors:Zhou Jing  Sun Haibin  Zheng Xin  Liu Juncheng
Abstract:
Keywords:
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