| 微流控芯片硅阳模的加工 |
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| 引用本文： | 叶美英,殷学锋,方肇伦.微流控芯片硅阳模的加工[J].微细加工技术,2004(3):59-64. |
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| 作者姓名： | 叶美英 殷学锋 方肇伦 |
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| 作者单位： | 浙江大学,微分析系统研究所,杭州,310028 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重大项目资助(20299030)，国家高科技研究发展计划资助项目(2002AA421150) |
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| 摘 要： | 研究了单晶硅阳模的制作工艺。考察了光刻胶前烘和后烘的温度、刻蚀剂浓度、组成及刻蚀温度等因素对单晶硅阳模质量的影响。得出了单晶硅阳模制作的最佳条件，用AZA620光刻胶转移图形及二氧化硅为硅片刻蚀的牺牲层，前烘温度为90℃，后烘温度为120℃，刻蚀温度为60℃；刻蚀液组成为氢氧化钾23．4％，异丙醇14．9％，水61．7％。在该条件下制作的单晶硅阳模表面光亮，通道侧壁较光滑。用热压法可快速地将此阳模上的微通道复制于聚碳酸酯基片上，每片约需时5min。已成功地复制了200多片。
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| 关 键 词： | 微加工 单晶硅阳模 微流控芯片 |
| 文章编号： | 1003-8213(2004)03-0059-06 |
| 修稿时间： | 2004年1月14日 |
Microfabrication of Silicon-mold Used for Microfluidic Chips |
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| YE Mei-ying,YIN Xue-feng,FANG Zhao-lun.Microfabrication of Silicon-mold Used for Microfluidic Chips[J].Microfabrication Technology,2004(3):59-64. |
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| Authors: | YE Mei-ying YIN Xue-feng FANG Zhao-lun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | microfabrication silicon mold microfluidic chip |
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