| 温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应分析 |
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| 引用本文： | 漆琳,卫国强,刘恒林. 温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应分析[J]. 焊接学报, 2017, 38(10): 71-74. DOI: 10.12073/j.hjxb.20151210004 |
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| 作者姓名： | 漆 琳 卫国强 刘恒林 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械与汽车工程学院,广州,510640 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，国家自然科学基金-广东省联合基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象，在不涉及电迁移效应条件下，设置温度梯度为TG=1 046℃/cm，研究在热迁移作用下镍为热端、铜为冷端时界面金属间化合物(intermetallic compound，简称IMC)的显微组织变化. 结果表明，随着热迁移加载时间的增加，冷、热两端界面IMC的厚度都增加，但冷端界面IMC的生长速率大于热端.EDS分析表明，界面IMC是(Cu,Ni)6Sn5相，并且热端IMC中的Ni元素含量高于冷端. 另外，在冷端的界面(Cu,Ni)6Sn5相中观察到大量的空洞，且在(Cu,Ni)6Sn5/Cu界面之间没有观察到Cu3Sn.
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| 关 键 词： | 热迁移 Ni/Sn/Cu焊点 界面反应 界面IMC |
| 收稿时间： | 2015-12-10 |
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