气动加热对空空导弹内部电路的温度影响分析 |
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作者姓名: | 杨科 |
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作者单位: | 中国空空导弹研究院,河南 洛阳,471009 |
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摘 要: | 空空导弹弹体尾部组件所处位置特殊,工作环境严酷,本文基于Flo THERM建立该组件的热仿真模型并进行计算分析,以明确气动加热对弹体内部电路的温度影响程度,为保证元器件留有足够的温升余量提供数据支撑。结果表明,受试产品内部电路的温升相对滞后,而壳体温度峰值时间为内部电路温升迅速变化的分界点,且随自主飞时间的延长温升越为显著。
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关 键 词: | 热设计 热仿真 气动加热 |
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