| Bi-2223／Ag高温超导带材的有阻连接研究 |
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| 引用本文： | 邹贵生,王延军,吴爱萍,郭伟,白海林,任家烈,宋秀华,宗军,董宁波,张宏杰,王素丽.Bi-2223／Ag高温超导带材的有阻连接研究[J].焊接,2009(3). |
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| 作者姓名： | 邹贵生 王延军 吴爱萍 郭伟 白海林 任家烈 宋秀华 宗军 董宁波 张宏杰 王素丽 |
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| 作者单位： | 1. 清华大学机械工程系和教育部先进成形制造重点实验室,北京市,100084
2. 北京英纳超导技术有限责任公司,100176 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金面上项目，北京市自然科学基金 |
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| 摘 要： | 采用低熔点63%Sn-34%Pb-1%Bi-2%Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响.工艺适当时,两种接头的电阻均能达到10-8 Ω量级且临界电流较高.
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| 关 键 词： | Bi-2223/Ag带材 软钎焊 扩散连接 |
Resistant-joint fabrication of high temperature superconducting Bi-2223/Ag tapes |
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| ZOU Gui-sheng,WANG Yan-jin,WU Ai-ping,GUO Wei,BAI Hai-lin,REN Jia-lie,SONG Xiu-hua,ZONG Jun,DONG Ning-bo,ZHANG Hong-jie,WANG Su-li.Resistant-joint fabrication of high temperature superconducting Bi-2223/Ag tapes[J].Welding & Joining,2009(3). |
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| Authors: | ZOU Gui-sheng WANG Yan-jin WU Ai-ping GUO Wei BAI Hai-lin REN Jia-lie SONG Xiu-hua ZONG Jun DONG Ning-bo ZHANG Hong-jie WANG Su-li |
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