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| 高可靠2.3千兆赫20瓦晶体管的研究(二) | |
| 引用本文： | 周焕文.高可靠2.3千兆赫20瓦晶体管的研究(二)[J].微纳电子技术,1975(2). |
| 作者姓名： | 周焕文 |
| 摘 要： | 三、封装对装在HF-28、HF-46和载体/封装三种封装结构中的晶体管作了估价。这三种样品都是带状线器件。为了选择输入、输出线的金属化尺寸以便调节它们从而获得最佳性能,管芯载体的原始样品没有进行密封。管芯载体的最后封装可获得和密封的HF-28、HF-46管壳具有同样的气密性。管芯载体的原始样品示于图5,它是由350×350×55密耳的BeO衬底组成的,其中心有一个集电极岛。在封装样品中输入和输出引线由Al_2O_3 |
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