| 颗粒增强铝基复合材料热残余应力分析 |
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| 引用本文： | 邹晋,陆德平,陆磊,谢仕芳,陈志宝. 颗粒增强铝基复合材料热残余应力分析[J]. 粉末冶金工业, 2008, 18(6) |
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| 作者姓名： | 邹晋 陆德平 陆磊 谢仕芳 陈志宝 |
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| 摘 要： | 碳化硅颗粒增强铝基复合材料在高温制备冷却过程中会产生较大的热残余应力场.热残余应力的存在对材料尺寸稳定性有较大影响从而影响到材料在应用中的精度.本文采用XRD测量了复合材料内部残余应力,分析了不同因素对热残余应力的影响.XRD测量结果表明:不规则形颗粒增强SiCp/ZL101复合材料中热残余应力高于近球形SiCp/ZL101复合材料;复合材料中热残余应力随着增强体颗粒粒径的减小而增大;水冷处理后的复合材料中热残余应力最大,空冷次之,炉冷最低.
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| 关 键 词： | SiCp/Al复合材料 热残余应力 X射线衍射 |
RESEARCH OF THERMAL RESIDUAL STRESS IN SiCp/Al COMPOSITES |
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| ZOU Jin,LU De-ping,LU Lei,XIE Shi-fang,CHEN Zhi-bao. RESEARCH OF THERMAL RESIDUAL STRESS IN SiCp/Al COMPOSITES[J]. Powder Metallurgy Industry, 2008, 18(6) |
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| Authors: | ZOU Jin LU De-ping LU Lei XIE Shi-fang CHEN Zhi-bao |
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