铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较

快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了淬火焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。