|
|||||
|
|
| 硅微粉填料性能对环氧浇注料工艺性能影响的研究 | |
| 引用本文： | 陈肇泰,邓大强.硅微粉填料性能对环氧浇注料工艺性能影响的研究[J].绝缘材料,1989(1). |
| 作者姓名： | 陈肇泰 邓大强 |
| 作者单位： | 机械电子工业部桂林电器科学研究所，机械电子工业部桂林电器科学研究所 |
| 摘 要： | 硅微粉填料是环氧浇注绝缘材料中应用最多、最广泛的填料之一。由于生产方法和工艺不同,硅微粉填料的性能存在着很大的差别,在实际应用中发现,填料性能对环复浇注绝缘材料的性能有很大的影响。本文研究了填料的组成、粒度和粒度分布以及填料的结晶形态、处理剂等因素对环氧浇注料的粘度、胶化时间以及填料在浇注料中的沉淀现象等工艺性能的影响。试验结果表明: |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |