| 应用于平板显示器封装的ACF新进展 |
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| 引用本文： | 张颖一,傅岳鹏,谭凯,田民波.应用于平板显示器封装的ACF新进展[J].半导体技术,2009,34(3). |
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| 作者姓名： | 张颖一 傅岳鹏 谭凯 田民波 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,北京,100084;清华大学材料科学与工程系,北京,100084;清华大学材料科学与工程系,北京,100084;清华大学材料科学与工程系,北京,100084 |
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| 摘 要： | 随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势,对平板显示器封装技术提出了更高的要求.ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求,目前已广泛应用于平板显示器(例如LCD)的封装领域.综述了ACF应用于平板显示器封装的主要形式如TCP、COF、COG,分析了各种不同封装形式对ACF提出的不同性能要求,以及为了满足这些要求对ACF中导电粒子的大小、含量、硬度以及ACF中使用树脂的种类等方面进行结构性能改进的最新进展.
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| 关 键 词： | 平板显示器 各向异性导电膜 带载封装 玻璃板上芯片 |
Recent Progress of ACF in Flat Panel Display Packaging Applications |
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| Zhang Yingyi,Fu Yuepeng,Tan Kai,Tian Minbo.Recent Progress of ACF in Flat Panel Display Packaging Applications[J].Semiconductor Technology,2009,34(3). |
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| Authors: | Zhang Yingyi Fu Yuepeng Tan Kai Tian Minbo |
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| Affiliation: | Department of Materials Science and Engineering;Tsinghua University;Beijing 100084;China |
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| Abstract: | With the development trends toward to large-scale,low-profile,high-resolution of flat panel display,it needs high requirement for flat panel display packaging technology.Anisotropic conductive films(ACF)are realized to meet the requirement of fine pitch capability and are widely used in FPDs(flat panel displays)packaging technologies so far.Various packaging technologies such as TCP(tape carrier package),COF(chip on flex)and COG(chip on glass)using ACFs are summarized.Different requirements for ACFs used in... |
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