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| 快速检测BGA IC的方法 | |
| 摘 要： | 手机的CPU、字库、电源IC、中频IC许多都采用了BGA封装，这些BGAIC很容易因摔碰、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不识卡等故障。在维修中通常我们采用代换的方法，即把怀疑有故障的IC取下，换上一个好的IC，如此时手机正常，则为IC损坏。有时我们代换时，不能保证新换上的IC是好的，这样就不可避免要进行多次拆焊。拆焊 |
| 关 键 词： | 手机 万用表 检测 BGA IC 故障 维修 |
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