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| 多层静电键合专用设备的研制 | |
| 引用本文： | 刘翠荣,贾托胜,孟庆森,吴志生.多层静电键合专用设备的研制[J].焊接技术,2011,40(1):50-52. |
| 作者姓名： | 刘翠荣 贾托胜 孟庆森 吴志生 |
| 作者单位： | 太原科技大学,材料科学与工程学院,山西,太原,030024 |
| 基金项目： | 回国留学人员科研资助项目(20081072) |
| 摘 要： | 静电键合是MEMS器件加工的重要技术之一,在MEMS生产制造过程中,由于其本身的结构特点以及组成材料的要求,常常需要进行多层材料(功能元件)间的连接,目前通常采用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间的静电键合,但是第2次键合过程中在第1次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度,本文针对这种情况研刺了1套双阴极共... |
| 关 键 词： | 静电键合 MEMS 多层 设备 |
Development of multi-layer static bonding equipment |
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| Abstract: | |
| Keywords: | MEMS |
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