硅铝壳体激光焊接头组织及性能研究

高硅铝合金因低密度、低膨胀、高导热等优点成为T/R组件壳体的理想材料，但因组织内分布着大量的脆性硅相而焊接性差，易产生裂纹，影响壳体气密性。选取w(Si)50%的硅铝合金作为壳体材料和w(Si)27%的硅铝合金作为盖板材料进行激光焊试验，优化了激光焊工艺参数，研究了接头的组织性能，分析了不同制备方法获取的硅铝合金焊接过程中裂纹缺陷的倾向性。结果表明，焊缝热影响区是焊缝的薄弱环节，易产生气孔和裂纹，优化的焊接工艺参数可获得满足GJB 548B—2005气密性要求的焊缝。