| 置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能 |
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| 引用本文： | 孙志,于晓辉,娄鑫梨,童夏燕,赵健伟,张洪文,贺园园,程娜.置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能[J].电镀与涂饰,2022,41(5):352-359. |
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| 作者姓名： | 孙志 于晓辉 娄鑫梨 童夏燕 赵健伟 张洪文 贺园园 程娜 |
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| 作者单位： | 嘉兴学院材料与纺织工程学院,浙江 嘉兴 314001;常州大学材料科学与工程学院,江苏 常州 213164,嘉兴锐泽表面处理技术有限公司,浙江 嘉兴 314031,嘉兴学院材料与纺织工程学院,浙江 嘉兴 314001,常州大学材料科学与工程学院,江苏 常州 213164 |
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| 摘 要： | 对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料.对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得到不同温度下的反应速率常数,进而通过Arrhenius方程算得置换反应的活化能为1.9×103 J/mol.表征了不同温度下制备的银包铜粉的微观形貌和晶体结构,以及将其作为填料时导电胶的性能.结果...
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| 关 键 词： | 银包铜粉 置换化学镀 导电胶 导电性 抗氧化性 剪切强度 微观形貌 晶体结构 |
Preparation of Ag-coated Cu particles as conductive filler by replacement electroless plating and its properties |
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| SUN Zhi,YU Xiaohui,LOU Xinli,TONG Xiayan,ZHAO Jianwei,ZHANG Hongwen,HE Yuanyuan,CHENG Na.Preparation of Ag-coated Cu particles as conductive filler by replacement electroless plating and its properties[J].Electroplating & Finishing,2022,41(5):352-359. |
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| Authors: | SUN Zhi YU Xiaohui LOU Xinli TONG Xiayan ZHAO Jianwei ZHANG Hongwen HE Yuanyuan CHENG Na |
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