| 硅铝合金电镀金工艺 |
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| 引用本文： | 李华军. 硅铝合金电镀金工艺[J]. 电镀与涂饰, 2022, 41(9): 634-636. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.09.006 |
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| 作者姓名： | 李华军 |
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| 作者单位： | 中电科思仪科技股份有限公司,山东 青岛 266555 |
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| 摘 要： | 介绍了一种硅铝合金电镀金工艺，其前处理主要包括喷砂、除油、碱蚀、酸蚀、二次沉锌及化学镀镍。通过喷砂去除硅铝合金表面的缺陷来增强硅铝合金基体与电镀层的咬合力，以酸蚀除去硅铝合金表面的硅、铁、铜等杂质，可在硅铝合金表面获得结合力强、可焊性好的电镀金层。
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| 关 键 词： | 硅铝合金 电镀金 结合力 喷砂 酸蚀 可焊性 |
Electroless gold plating process of silicon-aluminum alloy |
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| LI Huajun. Electroless gold plating process of silicon-aluminum alloy[J]. Electroplating & Finishing, 2022, 41(9): 634-636. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.09.006 |
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| Authors: | LI Huajun |
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