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可控硅整流弧焊机动特性对焊接过程的影响
引用本文:蒋力培,杨士勤,RichardW.Richardson. 可控硅整流弧焊机动特性对焊接过程的影响[J]. 焊接学报, 1984, 0(4): 201-206
作者姓名:蒋力培  杨士勤  RichardW.Richardson
作者单位:吉林工业大学(蒋力培),哈尔滨工业大学(杨士勤),美国俄亥俄州立大学(Richard W.Richardson)
摘    要:本研究应用自制的微计算机控制可控硅焊机试验系统进行了一系列焊接工艺试验.试验中,通过改变计算机程序参数的给定值来调节焊机在负载—短路过渡过程中的短路电流峰值I_(hd)等动特性参数,从而定量研究了可控硅焊机动特性对焊接过程中金属飞溅的影响关系.试验结果表明:可控硅焊机在负载—短路过渡中的短路电流峰值与负载电流之比值(I_(hd)/I_h)对焊接飞溅率△M 有很大影响.在本试验条件下,两者间的定量关系为:当(I_(hd)/I_h)值为1.6~2.0时,焊接过程中飞溅率△M 值最低;当(I_(hd)/I_h)值高于2.0或低于1.6时,焊接飞溅率△M 值则相应显著增加.


EFFECT OF DYNAMIC CHRACTERISTICS-OF SCR WELDING RECTIFIER ON THE WELDING PROCESS
Jiang Lipei,Yang Shiqin and Richard W. Richardson. EFFECT OF DYNAMIC CHRACTERISTICS-OF SCR WELDING RECTIFIER ON THE WELDING PROCESS[J]. Transactions of The China Welding Institution, 1984, 0(4): 201-206
Authors:Jiang Lipei  Yang Shiqin  Richard W. Richardson
Affiliation:Jilin University of Technology,Harbin Institute of Technology and The Ohio State University,U.S.A
Abstract:
Keywords:
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