| HSDPA商用准备就绪北电高通联手推进WCDMA |
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| 引用本文： | 刊讯.HSDPA商用准备就绪北电高通联手推进WCDMA[J].中国无线电,2005(4):70-70. |
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| 作者姓名： | 刊讯 |
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| 摘 要： | 2005年4月11日，码分多址(CDMA)数字无线技术的先驱美国高通公司和全球领先的通信和网络供应商北电公司在北京共同宣布HSDPA技术商用化案件已经完善，两家厂商将积极配合，共同促进WCDMA和HSDPA发展。高通公司和北电公司于今年1月26日合作在法国成功完成了业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试。此次宽带呼叫使用了高通公司的MSM6275(tm)芯片组和北电的商用WCDM网络基站和光线网控制器。此次测试的成功是HSDPA商用化进程中的一次飞跃，标志着一个高速无线通信网络服务时代的到来。
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| 关 键 词： | WCDMA 码分多址（CDMA） HSDPA技术 美国高通公司 数字无线技术 高速无线通信 2005年 网络服务 商用化 供应商 端对端 控制器 芯片组 测试 呼叫 基站 宽带 |
HSDPA ready for commercial service--Nortel and Qualcomm together pushing WCDMA |
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