| 纳米微粒增强铜基复合镀层的制备与研究 |
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| 引用本文： | 彭红.纳米微粒增强铜基复合镀层的制备与研究[J].电镀与环保,2016(3):4-6. |
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| 作者姓名： | 彭红 |
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| 作者单位： | 重庆建筑工程职业学院,重庆,400072 |
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| 基金项目： | 重庆市教委科学技术研究项目(KJ1404109) |
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| 摘 要： | 以纳米SiO2微粒为增强相,采用复合电镀方法制备出纳米微粒增强铜基复合镀层。考察了机械搅拌速率对Cu-纳米SiO2复合镀层形貌、组织结构、显微硬度和抗拉强度的影响。结果表明:机械搅拌速率对Cu-纳米SiO2复合镀层形貌、显微硬度和抗拉强度的影响较明显,但对择优取向基本无影响;当机械搅拌速率为6r/s时,Cu-纳米SiO2复合镀层的形貌质量及性能较好。机械搅拌速率通过影响纳米微粒的复合量及其发挥的强化作用,进而影响纳米微粒增强铜基复合镀层的形貌与性能。
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| 关 键 词： | 复合镀层 纳米微粒 形貌 择优取向 显微硬度 抗拉强度 |
Preparation and Investigation of Nano-particle Reinforced Copper Matrix Composite Coating |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite coating nano-particle morphology preferred orientation microhardness tensile strength |
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