面向IC封装的机器视觉定位算法研究

在IC封装过程中,为了解决引线键合理论位置与实际位置不重合的问题,本文提出采用最小外接矩形拟合法求解芯片各个焊点和引线框架实际位置,实时校正在芯片引线键合工艺中由于贴片和装夹产生的位置误差。根据芯片引线键合批量化生产的特点分别建立软件的实验模块和批处理模块。在实验模块中,对芯片图像特征采用软件智能识别和人工辅助定义相配合的方法来实现芯片特征区域和类型的快速定义,形成与特定类型芯片相对应的特征信息文件和算法配置文件。在进行批量化生产时根据实验模块中建立的芯片特征和算法文件来进行焊点和引线框架的快速定位。这种方法在批处理运行时简化了算法的复杂度,提高了芯片焊点和引线框架的位置检测效率和引线键合质量。