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杂志ISSN号
半导体原子层外延技术的现状和展望
作者姓名:
陈幼松
作者单位:
北京理工大学
摘 要:
物质减薄到和原子差不多的厚度时,将出现许多新的特性。利用它可以开发出各种新的半导体元件和各种人工材料。原子层外延技术便是实现物质这种减薄的方法,本文将介绍它的现状和展望。
关 键 词:
半导体 原子层 外延技术 异质薄膜
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