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| 应对深亚微米清洗技术的挑战——第三届晶圆清洗技术研讨会 | |
| 摘 要： | 《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会即将举行!我们将邀请国际知名清洗工艺设备／材料制造商和IC制造商，通过对实际生产和研发过程中晶圆表面处理的案例分析，共同探讨现今主流清洗技术的应用和发展方向。 |
| 关 键 词： | 清洗技术 技术研讨会 第三届 晶圆 深亚微米 《半导体国际》 工艺设备 案例分析 表面处理 研发过程 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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