亲电聚合法合成甲基取代聚芳醚酮酮的研究

由间甲基二苯醚（ＭＰＥ）和对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）、间苯二甲酰氯（ＩＰＣ）、２，５－二氯对苯二甲酰氯（ＤＣＣ）等芳二酰氯在１，２－二氯乙烷（ＤＣＥ）中，以无水ＡｌＣｌ３为催化剂，在Ｎ－甲基吡咯烷酮（ＮＭＰ）存在下，进行亲电缩聚反应，合成了五种不同结构的甲基取代的聚醚酮酮（ＭｅＰＥＫＫ）。用ＩＲ、ＤＳＣ和ＷＡＸＤ等方法对聚合物进行了分析表征，结果表明：聚合物的对数比浓粘度在０．５～０．６８ｄＬ／ｇ之间，与ＰＥＫＫ相比，ＭｅＰＥＫＫ的结晶度、熔融温度、热分解温度均有所下降，但聚合物仍具有很好的耐热性，其溶解性得到了明显的改善。