| W-Cu合金的最新研究进展 |
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| 引用本文： | 李志翔,杨晓青. W-Cu合金的最新研究进展[J]. 机械, 2005, 32(8): 53-55,59 |
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| 作者姓名： | 李志翔 杨晓青 |
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| 作者单位： | 自贡硬质合金有限责任公司,四川,自贡,643011 |
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| 摘 要： | W-Cu具有好的导电导热性，低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料．电子封装和热沉材料。主要就新型钨铜合金和钨铜合金制备方法进行了综述。
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| 关 键 词： | 钨铜合金 粉末冶金 进展 |
| 文章编号： | 1006-0316（2005）08-0053-04 |
The latest development of W-Cu alloy |
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| LI Zhi-xiang,YANG Xiao-qing. The latest development of W-Cu alloy[J]. Machinery, 2005, 32(8): 53-55,59 |
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| Authors: | LI Zhi-xiang YANG Xiao-qing |
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| Abstract: | W-Cu alloy is used widely as contact material, electronic sealing and hot depositing material due to excellent electric conductivity and low thermal expansion. Several kinds of new W-Cu alloy and the methods of preparing the W-Cu alloy are reviewed in this paper. |
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| Keywords: | W-Cu alloy powder metallurgy development |
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