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| FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图 | |
| 引用本文： | 丛秋波.FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图[J].电子设计技术,2005,12(9):120-120. |
| 作者姓名： | 丛秋波 |
| 摘 要： | 英飞凌（Infmeon）公司基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高，能够满足不断创新的智能卡应用的需求。 |
| 关 键 词： | 投产 无锡 IC封装 版图 业务 中国 倒装芯片 封装工艺 智能卡 |
FCOS product fab founded in WuXi, Infineon will further expand business operations in China |
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