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| 应用液体静压轴承的QP-3立式内圆切片机研制成功 | |
| 引用本文： | 任继东.应用液体静压轴承的QP-3立式内圆切片机研制成功[J].机床与液压,1980(2). |
| 作者姓名： | 任继东 |
| 摘 要： | 在半导体材料切割机上运用液体、气体静压技术是国外近年来的趋势。它使材料切割机具有精度高,运动平稳,噪声小等特点,能显著提高半导体器件前工序的质量并为后工序创造良好的条件。1445所研制了能够切割φ100直径的半导体材料的QP-3型立式内圆切片机。该机为了自动取片需要大直径中空的主轴,为了满足整机的要求及提高设备精度,QP-3型立式内圆切片机采用了大直径(径向支承直径φ240mm,止推支承平均直径φ270mm)、高转速(主轴转速为2100转/分,径向支承线速度为26.4米/秒,止推支承平均线速度为30米/秒)的液体静压支承的主轴。该主轴静压系统采用了单独供油的止推支承和径向支承,两 |
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