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| 铜铬触头材料再结晶过程的研究 | |
| 引用本文： | 傅肃嘉,苗国霞,陶应启.铜铬触头材料再结晶过程的研究[J].电工材料,1996(4). |
| 作者姓名： | 傅肃嘉 苗国霞 陶应启 |
| 作者单位： | 浙江省冶金研究院!310007 |
| 摘 要： | 一引言铜铬触头材料具有开断能力大，耐压高，抗电蚀和抗熔焊性好等优点，已被广泛应用于真空灭弧室中，铜铬触头作为真空灭弧室的关键部件，除了其它理化性能指标之外，还要求它具有高的电导率和适当的硬度；此外，在真空灭弧室的长期运行中，铜铬触头的显微组织结构及电导率和硬度会有一些变化，这与它在不同的温度条件下的再结晶有关。因此．有必要研究铜铬触头材料的再结晶过程，以便在生产中控制其电导率和硬度，以及更深刻地认识其在真空灭弧室里的运行机制。研究金属和合金的再结晶过程有多种方法，直接的方法有金相和电子显微术，X… |
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