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| Intel中国封装技术研发中心成立专家阐述行业现状与趋势 | |
| 引用本文： | 刘林发.Intel中国封装技术研发中心成立专家阐述行业现状与趋势[J].电子与封装,2005,5(6):43-43,42. |
| 作者姓名： | 刘林发 |
| 摘 要： | <正>5月12日,Intel中国封装技术研发中心与英特尔技术开发(上海)有限公司同时宣布成立,Intel中国封装技术研发中心成为英特尔技术开发(上海)有限公司三个同时宣布成立的研发中心的重要组成部分。这三个研发中心分别是快闪存储器研发中心、封装技术研发中心和用户平台研发中心。 |
| 关 键 词： | Intel 研发中心 封装技术 行业现状 中国 趋势 专家 有限公司 技术开发 快闪存储器 组成部分 英特尔 上海 |
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