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多芯片组件热设计技术综述
作者姓名:朱颂春
摘    要:本文综述了国外MCM热设计技术和典型实例,对国外多个公司的MCM热设计技术和进行了比较和分析。

关 键 词:多芯片组件 热设计 芯片 微模组件
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