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多芯片组件技术的近期发展评述
作者姓名:张经国
摘    要:本文阐述了多芯片组件近期的新发展,其中主要包括高级多芯片组件,低成本多芯片组件以及MCM的新材料,工艺和检测技术。

关 键 词:多芯片组件 混合集成 发展
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