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| 印刷电路板制作中电子元件热设计分析 | |
| 作者姓名： | 任枫轩 李洋 |
| 作者单位： | 河南职业技术学院 郑州450046(任枫轩)，天津城市建设学院 天津300384(李洋) |
| 摘 要： | 本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础。 |
| 关 键 词： | 印刷电路板 热失效 热可靠性 热设计 布局 |
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