高压扭转工艺制备的W-25Re合金的微观组织和硬度（英文）

研究W-25Re(质量分数,%)合金在7.7 GPa下经历不同温度10圈高压扭转变形(HPT)的微观组织和显微硬度。结果表明,在室温下经历10圈HPT变形的试样平均晶粒尺寸达到了极小值(约0.209μm);且在室温和573 K温度下经历10圈HPT变形的试样均获得极高的平均硬度(约HV 1200)。通过观察试样的微观结构,并结合Hall-Patch公式进行分析,发现晶粒细化和晶界强化是HPT形变W-25Re合金硬化的主要因素,并推断出烧结态W-25Re试样在HPT过程中存在脆性相析出。