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| 高厚径比孔的周期反向脉冲电镀 | |
| 引用本文： | 李金环.高厚径比孔的周期反向脉冲电镀[J].印制电路信息,1999(10). |
| 作者姓名： | 李金环 |
| 作者单位： | 江南计算技术研究所 |
| 摘 要： | 1 简介由于 PCB 的功能性不断提高,PCB 设计的复杂性亦有着惊人的进步,现在厚径比从10:1到20:1甚至更大是普遍的事。高厚径比 PCB 的制作极大地增加了电镀 PTH 内的镀层均匀性的难度,它对电镀工作者提出了更高的挑战。二十年前,由于对氟硼酸盐及焦磷酸盐槽液的工艺控制存在许多难题,酸性硫酸盐电镀槽液占据了主导地位。后来,为了弥补镀层不均匀问题,又研究了有机添加剂。为了在高厚径比板面及 |
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