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先进的S段应答机研究计划(NASA-CR-99511) 第六章 封装
作者姓名:
关则新
刘庆五
吴古棣
单明宁
赵去舜
刘榕光
摘 要:
6.引言本章叙述锁相环路应荅机的封装问题。分析和讨论的主要课题是环境标准,封装技术,结构设计,屏蔽和壳体要求。6.1.环境6.1.1 境环设计标准的选择环境条件是先进应荅机的设计标准,假设它最大可能的用场是用于“阿波罗”部件,由此来选定一组环境条件。而登月舱 S 波段应荅机、指挥舱(Ⅱ期)的应荅机和
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