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宽带隙半导体材料SiC研究进展及其应用
引用本文:王玉霞,何海平,汤洪高.宽带隙半导体材料SiC研究进展及其应用[J].硅酸盐学报,2002,30(3):372-381.
作者姓名:王玉霞  何海平  汤洪高
作者单位:中国科学技术大学材料科学与工程系,合肥,230026
基金项目:国家自然科学基金资助项目 (批准号 :5 0 172 0 44 ) .
摘    要:SiC是第3代宽带隙半导体的核心材料之一,具有极为优良的物理化学性能,应用前景十分广阔,本文综合介绍SiC的基本特性,材料的生长技术(包括体单晶生长和薄膜外延生长技术),SiC基器件的研发现状,应用领域及发展前景,同时还介绍了作者用脉冲激光淀积法在Si衬底上制备出单晶4H-SiC薄膜的研究结果。

关 键 词:宽带隙半导体材料  SiC  应用  碳化硅  体单晶生长  薄膜  半导体器件
文章编号:0454-5648(2002)03-0372-10
修稿时间:2001年12月10

Progress in Research on Wide Band-Gap Semiconductor SiC and Its Application
WANG Yuxia,HE Haiping,TANG Honggao.Progress in Research on Wide Band-Gap Semiconductor SiC and Its Application[J].Journal of The Chinese Ceramic Society,2002,30(3):372-381.
Authors:WANG Yuxia  HE Haiping  TANG Honggao
Abstract:Due to its excellent physical and chemical properties, SiC has been regarded as a key material for the third_generation semiconductors with extensive potential applications. In this paper, SiC properties, techniques for SiC bulk and film growth, current status of research on SiC_based device, and applications and prospect of SiC materials are reviewed. The aothors' results of growing single_crystalline 4H-SiC film on Si substrate by pulsed laser deposition are also described.
Keywords:silicon carbide  bulk growth  film  device
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