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| 双金属材料复合圆板Ⅲ型界面裂纹扩展的研究 | |
| 引用本文： | 金誉辉,金长义,陈金梅,张晓斌.双金属材料复合圆板Ⅲ型界面裂纹扩展的研究[J].化工技术与开发,2013(5):41-44. |
| 作者姓名： | 金誉辉 金长义 陈金梅 张晓斌 |
| 作者单位： | 1. 广西特种设备监督检验院,广西 南宁 530219 2. 广西工业职业技术学院,广西 南宁 530003 |
| 摘 要： | 采用分离变量的方法求解了双金属材料复合圆板Ⅲ型界面裂纹动态扩展问题，得到了裂纹尖端的应力、位移场的理论解表达式，并通过典型算例，研究了裂纹区应力、位移及应力强度因子等关系，为认识双金属材料复合圆板Ⅲ型界面裂纹扩展机理提供理论依据。 |
| 关 键 词： | 双金属材料 分离变量法 应力场 位移场 应力强度因子 |
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