英特尔在华建封装中心 半导体商竞逐SiP

集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装（SiP）正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装（MCP），系统级封装正朝着集成更多课片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求，并降低电路板的EMI噪声。因此，业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。