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| 一种“金属表面强化”新技术问世 | |
| 摘 要： | 电子工业部工艺研究所研制的“桶形阴极离子渗镀金属工艺及其装置于1988年1月10月至11日在山西太原召开了部级技术鉴定会。会议邀请了中国真空学会、有关高等院校、研究单位及工厂等16位专家。电子部电子设备公司总经理董元昌高级工程师参加并主持了鉴定会。与会代表对该技术成果进行了工艺实验现场考查、测试,审查了技术资料并进行了严肃认真的讨论。专家们认为:利用60年代的普通真空镀膜设备,采用新颖的桶形阴极结构,能将钨、钼、钛、镍、铬、铜等多种 |
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