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| 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究 | |
| 引用本文： | 刘雪松,闫桂珍,郝一龙,张海霞.用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究[J].微纳电子技术,2003(8). |
| 作者姓名： | 刘雪松 闫桂珍 郝一龙 张海霞 |
| 摘 要： | MEMS器件大都含有可动的硅结构,在器件加工过程中,特别是在封装过程中极易受损,大大影响器件的成品率.如果能在MEMS器件可动结构完成以后,加上一层封盖保护,可以显著提高器件的成品率和可靠性.本文提出了一种用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,实验证明此方法简单实用,效果良好.该技术与器件制造工艺兼容,键合温度低,有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装.我们已经将此技术成功地应用于射流陀螺的制造工艺中. |
| 关 键 词： | 金硅键合 MEMS 芯片级封装 |
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