α-Fe_2O_3还原过程的TPR研究

本文利用TPR技术对α-Fe_2O_3还原过程进行了研究,重点考察了α-FeOOH表面包硅和离子掺杂对α-Fe_2O_3还原过程的影响。结果表明,不同条件制备的α-Fe_2_O3,其TPR图谱发生明显差异,经包硅及掺杂处理的。α-Fe_2O_3还原温度较纯试样有所升高。依据TPR图谱可确定目标相变(α-Fe_2O3→Fe_3O_4)的温度区间,并以此为依据,获得了优化的α-Fe_2O_3的还原工艺条件。