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新一代超小型DIP-IPM
引用本文:瀨尾 护,川藤 寿,岩上 徹. 新一代超小型DIP-IPM[J]. 电力电子技术, 2006, 40(5): 140-142
作者姓名:瀨尾 护  川藤 寿  岩上 徹
作者单位:三菱电机功率器件福冈制作所,日本,福冈,819-0192;三菱电机功率器件福冈制作所,日本,福冈,819-0192;三菱电机功率器件福冈制作所,日本,福冈,819-0192
摘    要:为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模块(Dual-In-linePackageIntelligentPowerModule,简称DIP-IPM)。本文首先分析了第四代超小型DIP-IPM内部电路的构成和功能,然后详细介绍了第四代DIP-IPM生产过程中的关键技术,包括无铅化、高热传导性绝缘片、chip-to-chip导线直接连接以及ASIC技术,最后与第三代(Ver.3)DIP-IPM进行了比较。

关 键 词:模块/智能功率模块  无铅化  高热传导性绝缘垫片  片间导线直接连接
文章编号:1000-100X(2006)05-0140-03
收稿时间:2006-09-08
修稿时间:2006-09-08

New Generation Super Mini DIP-IPM
Seo Mamoru,Kawafuji Hisashi,Iwagami Toru. New Generation Super Mini DIP-IPM[J]. Power Electronics, 2006, 40(5): 140-142
Authors:Seo Mamoru  Kawafuji Hisashi  Iwagami Toru
Affiliation:Mitsubishi Electric Corporation Power Device Works Fukuoka 819-0192, Japan
Abstract:In order to meet the requirements for high efficiency & high performance in the field of white goods such as air-conditioner,washing machine and refrigerator,Mitsubishi Electric developed the new generation super mini DIP-IPM(Dual-In-line Package Intelligent Power Module).In this paper,the internal circuit structure and function of the super mini DIP-IPM Ver.4 are analyzed firstly.Then some key technologies related to Ver.4 DIP-IPM production process are introduced,which includes Pb-free,isolation sheet with high thermal conductibility,chip-to-chip direct wire bonding and ASIC technology.Finally,the comparison with Ver.3 DIP-IPM is pointed.
Keywords:module/IPM  Pb-free  high thermal-conductive insulation sheet  chip-to-chip direct wire bonding  
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