| 厚壁TC4-DT钛合金电子束焊接接头的微观组织特征 |
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| 引用本文： | 芦 伟,史耀武,雷永平,李晓延.厚壁TC4-DT钛合金电子束焊接接头的微观组织特征[J].稀有金属材料与工程,2013,42(1):54-57. |
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| 作者姓名： | 芦 伟 史耀武 雷永平 李晓延 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,北京,100124 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点项目 (50935008) |
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| 摘 要： | 对50mm厚壁TC4-DT钛合金进行焊接试验,通过对接头横截面进行光学显微组织分析和显微硬度测试,研究电子束焊接对该合金微观组织特征的影响。结果表明:TC4-DT钛合金母材显微组织为等轴状初生α相和层片状(α+β)所构成的典型双态组织。焊缝区的显微组织为网篮状马氏体组织α,,焊缝上部粗大的原始β柱状晶界明显,下部原始β晶粒尺寸较小且晶界不明显。热影响区显微组织可分为2个区域,近焊缝热影响区显微组织为少量等轴初生α+针状马氏体α,,近母材热影响区显微组织为等轴初生α+含针状α的转变β组织。2个区域的分界取决于焊接冷却过程的β转变温度。接头焊缝区和热影响区显微硬度偏高,近焊缝热影响区显微硬度达到峰值。另外,不同焊缝深度处显微硬度有差别:随着熔深位置增加,焊缝区的显微硬度呈递增趋势。
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| 关 键 词： | TC4-DT钛合金 电子束焊 显微组织 显微硬度 |
| 收稿时间： | 2012/1/13 0:00:00 |
Microstructure Characteristics of Electron Beam Welded Thick-Wall TC4-DT Joint |
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| Lu Wei,Shi Yaowu,Lei Yongping and Li Xiaoyan.Microstructure Characteristics of Electron Beam Welded Thick-Wall TC4-DT Joint[J].Rare Metal Materials and Engineering,2013,42(1):54-57. |
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| Authors: | Lu Wei Shi Yaowu Lei Yongping and Li Xiaoyan |
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| Affiliation: | Beijing University of Technology, Beijing 100124, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | TC4-DT alloy electron beam welding microstructure microhardness |
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