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| Ni—Sn合金新镀法 | |
| 作者姓名： | 林祖尧 |
| 作者单位： | 四川德阳教育学院 |
| 摘 要： | Ni-Sn合金镀层有较高的熔点,可焊性好,硬度高,耐磨,耐腐蚀,表面均匀,光亮,可用于仪表,仪器装饰镀层,半导体致冷元件钎焊镀层,印制线路表面镀层,印制板插头镀金底层等,美国Wesstern electric specification规定:铜箔上直接镀硬金,其厚要有25μ;以Ni作底层,其金层厚度要有1.2～2.5μ;以Ni-Sn合金作底层,则硬金厚度只需0.125~0.25μ.这说明以Ni-Sn合金做底层,器件表面对镀金的要求大大降低,镀层耐磨性和耐腐蚀性有所提高. Ni-Sn合金可直接镀于Cu,Ni、柯伐和铁件上. 前目,国内外Ni-Sn合金电镀工艺普遍采用 |
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