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| 采用不溶解阳极的脉冲电镀来生产HDI产品 | |
| 引用本文： | Stephen Henny,Hai matejat,丁志谦.采用不溶解阳极的脉冲电镀来生产HDI产品[J].印制电路信息,2001(8):34-37,33. |
| 作者姓名： | Stephen Henny Hai matejat 丁志谦 |
| 摘 要： | 用于HDI印制电路板生产的新奇工艺,采用尺寸稳定的阳极的脉冲电镀铜。 1 前言 持续的小型化发展驱使着PBC设计越来越走向HDI。这意味着要有更精细的线宽/间距、更小的孔和更高的厚径以及更高频率操作 |
| 关 键 词： | 脉冲电镀 HDI 印刷电路板 |
HDI Production Using Pluse Plating with Insoluble Anodes |
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