| 晶圆制造、运输、封装过程中Al焊垫污染源的研究 |
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| 引用本文： | 于会生,苏凤莲,王玉科,李明,郭强.晶圆制造、运输、封装过程中Al焊垫污染源的研究[J].半导体技术,2009,34(9). |
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| 作者姓名： | 于会生 苏凤莲 王玉科 李明 郭强 |
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| 作者单位： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海,201203 |
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| 摘 要： | 半导体芯片上Al键合焊垫在集成电路器件良率测试和封装中是非常重要的。研究焊垫污染来源对晶圆制造和金线键合工艺的改进将会有极大的帮助。结合案例采用扫描电子显微镜(SEM)、能量弥散X射线探测器(EDX)、透射电子显微镜(TEM)、聚焦离子束显微镜(FIB)等分析研究了焊垫污染的来源。结果表明,键合焊垫上的F沾污的来源可能与顶层金属蚀刻或焊垫打开过程中的蚀刻气体或者运输相关;异常焊垫上较高的C和O可能是在晶背减薄过程中引入的;运输过程中的包装纸导致了异常焊垫上O和K沾污;异常焊垫上的Si尘埃形成于晶粒切割过程中;焊垫腐蚀区域的Cl则来源于焊垫蚀刻气体。
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| 关 键 词： | 铝焊垫 污染 键合 扫描电镜 能量弥散X射线探测器 |
Study on Al Pad Contamination Sources During Wafer Fabrication,Shipping and Assembly |
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| Yu Huisheng,Su Fenglian,Wang Yuke,Li Ming,Guo Qiang.Study on Al Pad Contamination Sources During Wafer Fabrication,Shipping and Assembly[J].Semiconductor Technology,2009,34(9). |
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| Authors: | Yu Huisheng Su Fenglian Wang Yuke Li Ming Guo Qiang |
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| Abstract: | Al bond pads on semiconductor chips play an important role in IC device yield test and package.Study on source of pad contamination will extremely help the improvement of wafer fabrication and gold bonding technology.Analysis of several pad contaminations associated cases was performed to identify the source of the contamination using SEM,energy-dispersive X-ray microanalysis (EDX),TEM and FIB.The results show that the fluorine on bond pad can be introduced through top metal etch or pad opening process by e... |
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| Keywords: | Al pad contamination bonding SEM EDX |
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