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刷镀过程传质机理浅析
引用本文:
宾胜武.刷镀过程传质机理浅析[J].电镀与精饰,1986(5).
作者姓名:
宾胜武
作者单位:
武汉材料保护研究所
摘 要:
前言刷镀虽然并不是电镀技术的第二发明,但在操作上有着显著的差别。如同一溶液,刷镀可以允许较高的电流密度(一般为100—200A/dm~2),而槽镀工艺不能。本文对刷镀过程进行了初步的分析,希望共同探讨刷镀原理。
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