聚酰亚胺柔性印制电路板 |
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引用本文: | 刘清厚.聚酰亚胺柔性印制电路板[J].仪表技术与传感器,1983(3). |
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作者姓名: | 刘清厚 |
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作者单位: | 天津市自动化仪表厂 |
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摘 要: | 一、概述天津市自动化仪表厂与西安绝缘材料厂采用了新工艺、新材料,研制成柔性印制电路板,现已运用在扩散硅变送器和扩散硅传感器中,上机运行性能可靠,效果良好。该电路板的性能和优点是:(1)可在-60~+200℃的环境中长期工作;(2)耐烟雾、耐霉菌、耐潮湿,是做三防产品的最佳导电活动联接器件;(3)耐酸性也很好;(4)绝缘性能高,表面电阻系数≥4.5×10~(15)欧姆,体积电阻系数≥4.5×10~(15)欧姆·厘米;(5)耐浸焊性≥10秒/260℃±5℃;
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