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| 化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用 | |
| 引用本文： | 白拴堂,王玉娉. 化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用[J]. 新技术新工艺, 2000, 0(3): 35-36 |
| 作者姓名： | 白拴堂 王玉娉 |
| 作者单位： | 1. 信息产业部电子第45研究所,744000 2. 平凉普业印机有限责任公司,74000 |
| 摘 要： | 介绍了一种国内最新的化学镀铜工艺原理、镀液成分、配方和操作条件等,叙述了该工艺镀铜层的组成、表面形态及其在电子工业中的应用。 |
| 关 键 词： | 化学镀铜 镀层 电子工业 |
New process of electroless copper plating and its application in electronic industry |
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| Keywords: | |
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