| 固/液熔接CuW/ZL101A界面结合机理 |
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| 引用本文： | 邓颖,梁淑华,邹军涛,杨卿. 固/液熔接CuW/ZL101A界面结合机理[J]. 稀有金属材料与工程, 2017, 46(3): 740-746 |
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| 作者姓名： | 邓颖 梁淑华 邹军涛 杨卿 |
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| 作者单位： | 西安宝德粉末冶金有限责任公司,西安理工大学材料科学与工程学院,西安理工大学材料科学与工程学院,西安理工大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（面上项目，重点项目，重大项目） |
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| 摘 要： | 采用固/液熔接法制备了CuW/ZL101A整体材料,并对CuW/ZL101A扩散溶解层组织结构与形成机制进行了研究。实验表明,当熔接条件为(690~705)℃/60 min可以获得良好的结合界面,其界面结合为扩散与溶解结合,界面扩散溶解层主要由平面状扩散溶解层、柱状方向性扩散溶解层、共晶扩散溶解层3部分组成,其生长方向均趋于沿界面法线方向生长,利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪观察和分析了各扩散溶解层的新相组成。以705℃/60 min为例,分析了整体界面扩散溶解层组织结构演变和形成机理:平面状扩散溶解层和柱状方向性扩散层分别由铜钨界面原子沿CuW界面形核结晶横向生长连成整体形成小平面状扩散溶解层,再转向正常纵向生长所形成;共晶扩散溶解层是由接近及远离共晶成分点的铝铜形成层片状伪共晶及网状离异共晶组织;以熔接690℃保温不同时间对界面扩散溶解层的影响可知:随着熔接时间延长,界面扩散溶解层形貌相同,无新相层的形成,仅扩散厚度存在差异。
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| 关 键 词： | CuW/ZL101A固/液界面；扩散溶解层；组织结构演变；形成机制 |
| 收稿时间： | 2014-11-21 |
| 修稿时间： | 2015-03-04 |
Interfacial bonding mechanism of CuW/ZL101A prepared by solid/liquid diffusion bonding |
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| dengying,liangshuhu,zoujuntao and yangqing. Interfacial bonding mechanism of CuW/ZL101A prepared by solid/liquid diffusion bonding[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2017, 46(3): 740-746 |
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| Authors: | dengying liangshuhu zoujuntao yangqing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CuW/ZL101A solid/liquid interface diffusion solution layer microstructure evolution formation mechanism |
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